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实用新型专利:一种洋葱秧苗移栽打孔装置” ZL 2022 2 1218109.9

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本实用新型公开了一种新型洋葱播种装置,包括安装架,所述安装架的前侧壁固定安装有种子储存筒,所述种子储存筒的底部固定安装有出料口,所述种子储存筒的前侧壁固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴固定安装有转盘,所述转盘的表面开设有通孔。通过三角锥与耕田接触进而实现对耕田进行开沟,通过伺服电机带动转盘转动,通过转盘转动时使得转盘表面的通孔依次与出料口的出口端对应进而实现种子储存筒内的洋葱种子落入至三角锥开的沟内,通过多组三角锥与种子储存筒便于提高洋葱播种效率,通过刮板移动实现对耕田的土壤进行刮平,使得洋葱种子被土壤覆盖,通过滚筒将土壤压实,从而实现快速的种植洋葱,进而能节约大量的人力消耗。


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